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DCLAN材料能够缓冲减震的机理是什么?

归档日期:06-20       文本归类:动态缓冲      文章编辑:爱尚语录

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  Step1: DCLAN分子会迅速聚集在一起,材料体现出类似非牛顿流体的性质,瞬间由柔软状态变硬,形成一个保护外壳来抵挡冲击。

  Step2: DCLAN分子间大量的“氢键”会暂时“分开”,(想象您耗费巨大力气将强力磁铁分开的过程)该过程消耗巨大能量,从而将冲击力迅速耗散。

  Step2:DCLAN分子间大量的“动态次价键”瞬间“重组”,(想象在外力消失后,磁铁又迅速吸引在一起的过程)材料恢复到原始状态,准备迎接下一次冲击。

  从专业角度来看,DCLAN材料的能量吸收技术基于高分子材料的剪切增稠效应和“动态次价键”的拆分重组。在静态或受到低于临界剪切速率的力时,该材料为柔软状态。在受到冲击后,DCLAN材料通过分子链间氢键断裂、主链与强吸电子基团间动态交联键等“动态次价键”的断裂、填料以及分子链间的内摩擦等方式,来消耗大部分的能量。并且微观上形成的“粒子簇”,导致该材料在受到冲击时宏观上会体现固体性质,而材料在受力之后的响应过程会在纳秒内完成。

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